JT Professional PCB Reflow Oven Soldering Machine Tea-1000d

მოდელი X8-TEA-1000D
მანქანის პარამეტრები
ზომა (L*W*H) 6000*1660*1530 მმ
წონა დაახლოებით 2955 კგ
ზედა გათბობის ზონის რაოდენობა 10/ქვედა 10
გათბობის ზონის სიგრძე 3895 მმ
გაგრილების ზონის რაოდენობა ზედა 3/ქვედა 3
გამოსწორების ფირფიტის სტრუქტურა მცირე ცირკულაცია
გამონაბოლქვის მოცულობის მოთხოვნა 10 მ³/წთ*2 (გამონაბოლქვი)
ფერი კომპიუტერი ნაცრისფერი
კონტროლის სისტემა
ელექტრომომარაგების მოთხოვნა 3 ფაზა, 380 ვ 50/60 ჰზ (ვარიანტი: 3 ფაზა, 220 ვ 50/60 ჰზ
ჯამური სიმძლავრე 83 კვტ
გაშვების სიმძლავრე 38 კვტ
ნორმალური ენერგიის მოხმარება 11 კვტ
დათბობის დრო დაახლოებით: 20 წთ
ტემპერატურის კონტროლის დიაპაზონი ოთახის ტემპერატურა -300ºC
ტემპერატურის კონტროლის მეთოდი PID დახურვის მარყუჟის კონტროლი + SSR მართვა
ტემპერატურის კონტროლის სიზუსტე ±1ºC
ტემპერატურის გადახრა PCB-ზე ±1,5ºC (RM დაფის ტესტის სტანდარტის მიხედვით)
მონაცემთა შენახვა პროცესის მონაცემები და სტატუსის შენახვა
არანორმალური სიგნალიზაცია არანორმალური ტემპერატურა (ზედმეტად მაღალი/ზედმეტად დაბალი ტემპერატურა მუდმივი ტემპერატურის შემდეგ)
დაფაზე ჩამოვარდა სიგნალიზაცია სინგალის შუქი (ყვითელი გამაფრთხილებელი; მწვანე ნორმალური; წითელი - არანორმალური
კონვეიერის სისტემა
რელსების სტრუქტურა მთლიანი სექციური ტიპი
ჯაჭვის სტრუქტურა ორმაგი ბალთა დაფის ჩაკეტვის თავიდან ასაცილებლად
PCB-ის მაქსიმალური სიგანე 400 მმ (ვარიანტი: 460 მმ) ორმაგი სარკინიგზო 300 მმ*2
სარკინიგზო სიგანის დიაპაზონი 50-400 მმ (ვარიანტი: 50-460 მმ) ორმაგი სარკინიგზო 300 მმ*2
კომპონენტის სიმაღლე ზედა 30/ქვედა 30 მმ
კონვეიერის მიმართულება L→R(ვარიანტი:R→L)
კონვეიერის რელსი ფიქსირებული ტიპის წინა რელსი ფიქსირებული (ვარიანტი: უკანა რელსი ფიქსირებული)
PCB კონვეიერის მიმართულება Air-reflow=chain+mesh(N2-reflow=ჯაჭვის ვარიანტი: mesh)
კონვეიერის სიმაღლე 900±20 მმ
კონვეიერის სიჩქარე 300-2000 მმ/წთ
ავტომატური შეზეთვა მრავალსაპოხი რეჟიმის არჩევა შესაძლებელია
გაგრილების სისტემა
გაგრილების მეთოდი ცეცხლოვანი ჰაერის წყლის ჩილერი