SMT ასამბლეის ხაზი Saki 3D ავტომატური ოპტიკური ინსპექტირების სისტემები

SMT assembly line Saki 3D Automated Optical Inspection Systems Featured Image

Მოკლე აღწერა:

3Di სერია: Saki's 3Di Series იყენებს უახლეს ტექნოლოგიებს წარმოების ეფექტურობის გასაუმჯობესებლად და წარმოების ხარისხის გასაუმჯობესებლად მთელ ასამბლეის ხაზზე.

3Xi სერია/BF-X სერია: Saki-ს 3D-AXI (X-Ray) სერია ამატებს ინსპექტირების მნიშვნელოვან შესაძლებლობას.სისტემა იყენებს პლანურ კომპიუტერულ ტომოგრაფიას (PCT), რომელიც უზრუნველყოფს მაღალი სიზუსტის კომპიუტერული ტომოგრაფიას მაღალი სიჩქარით.

3Si სერია: Saki's 3D SPI განსაზღვრავს კრიტიკულ დეფექტებს და ეხმარება პროცესის გაუმჯობესებაში.

BF1 სერია: Saki-ს ხაზის სკანირების უნიკალური ტექნოლოგია და კოაქსიალური ოვერჰედის განათება იძლევა მაღალსიჩქარიან ზუსტ შემოწმებას.

გამოგვიგზავნეთ ელ.წერილი

პროდუქტის დეტალი

პროდუქტის ტეგები

3D-AOI

PCB ზომა მმ (ინ.)	-	ერთჯერადი რეჟიმი	-	ერთჯერადი რეჟიმი	-
ზომები	M ერთი შესახვევი	M ორმაგი შესახვევი	L ერთი შესახვევი	L ორმაგი შესახვევი	XL ერთი შესახვევი
მოდელი	3Di-MS2	3Di-MD2	3Di-LS2	3Di-LD2	3Di-ZS2
მოდელი
ზომა (W) x (D) x (H) [მთავარი სხეული] მმ (ინ.)	850 x 1430 x 1500 (33,46 x 56,30 x 59,06)		1040 x 1440 x 1500 (40,94 x 56,69 x 59,06)		1340 x 1440 x 1500 (52,75 x 56,69 x 59,06)
წონა	დაახლ.850 კგ, 1873,93 ფუნტი		დაახლ.900 კგ, 1984,16 ფუნტი
ელექტროენერგიის მოთხოვნა	ერთფაზიანი ~ 200-240V +/-10%), 50/60Hz
რეზოლუცია	7μm, 12μm, 18μm				18 მკმ
ჰაერის მოთხოვნა	0.5 მპა, 5ლ/წთ (ANR)
	50 W x 60 L - 330 W x 330 L (1,97 Wx 2,36 L - 12,99 W x 12,99 L)	50 W x 60 L - 330 W x 330 L ( 1,97 ზ x 2,36 ლ - 12,99 ვ x 12,99 ლ)	7 μm კამერის თავი 50 W x 60 L - 330 W x 330 L (1,97 W x 2,36 L - 12,99 W x 12,99 L)	7 μm კამერის თავი 50 W x 60 L - 330 W x 330 L (1,97 W x 2,36 L - 12,99 W x 12,99 L) კამერის თავი 12/18 μm 50 W x 60 L - 500 W x 510 L (1,97 W x 2,36 L - 19,68 W x 20,07 L)	50 W x 60 L - 686 W x 870 L (1,97 W x 2,36 L - 27,00 W x 34,25 L)
		ორმაგი რეჟიმი	-	ორმაგი რეჟიმი
		50 W x 60 L - 320 W x 330 L ( 1,97 ზ x 2,36 ლ - 12,60 ვ x 12,99 ლ)	კამერის თავი 12/18 μm 50 W x 60 L - 320 W x 330 L (1,97 W x 2,36 L - 12,60 W x 12,99 L)	7 μm კამერის თავი 50 W x 60 L - 320 W x 330 L (1,97 W x 2,36 L - 12,60 W x 12,99 L) კამერის თავი 12/18 μm 50 W x 60 L - 320 W x 510 L (1,97 W x 2,36 L - 12,60 W x 20,07 L)
PCB კლირენსი	ზედა: 40 მმ, 1.57 ინჩი. ქვედა: 60 მმ, 2.36 ინჩი.	ზედა: 40 მმ, 1.57 ინჩი. ქვედა: 50 მმ, 1.96 ინჩი.	ზედა: 40 მმ, 1.57 ინჩი. ქვედა: 60 მმ, 2.36 ინჩი.	ზედა: 40 მმ, 1.57 ინჩი. ქვედა: 50 მმ, 1.96 ინჩი.	ზედა: 40 მმ, 1.57 ინჩი. ქვედა: 60 მმ, 2.36 ინჩი.

3D-AXI

3Xi სერია

მოდელი	3Xi-M110	3Xi-M200
მოდელი
ზომა (W) x (D) x (H) [მთავარი სხეული] მმ (ინ.)	1380 x 2150 x 1500 (54,34 x 84,65 x 59,06)	1400 x 2580 x 1862 (55,12 x 101,58 x 73,31)
წონა	დაახლ.3100 კგ (6834,34 ფუნტი)	დაახლ.5100 კგ (11243,58 ფუნტი)
ელექტროენერგიის მოთხოვნა	სამფაზიანი 200V +/ 10%, 50/60Hz 4.2 kVA კაბელით 5მ
რეზოლუცია	10μm-30μm	25μm-80μm
მილი	110kV 30W, დახურული რენტგენის წყარო	200kV 30W, ღია რენტგენის მილი
რენტგენის გაჟონვა	0,5 μSv/სთ ან ნაკლები
ჰაერის მოთხოვნა	0,5 მპა @ ≥ 20 ლ/წთ (ANR)
სამიზნე PCB ზომა მმ (ინ.)	50 W x 120 L - 360 W x 330 L (1,97 W x 4,73 L - 14,17 W x 12,99 L) 50 W x 120 L - 360 W x 510 L ※ (1,97 W x 4,72 L - 14,17 W x 20,07 L)※	50 W x 140 L - 360 W x 330 L (1,97 W x 5,52 L - 14,17 W x 12,99 L) 50 W x 140 L - 360 W x 510 L ※ (1,97 W x 5,52 L - 14,17 W x 20,07 L)※
PCB კლირენსი	ზედა: 60 მმ (2,36 დუიმი) ქვედა: 40 მმ (1,57 ინ.)

※ ორეტაპიანი გამოსახულების ვარიანტის გამოყენებით

BF-X სერია

მოდელი	BF-X2 (130KV/200KV)		BF-X3
მოდელი
ზომები (W) x (D) x (H) [მთავარი სხეული] მმ (ინ.)	1820 x 2680 x 1880 (71,65 x 105,52 x 74,01)	1836 x 2680 x 1880 (72,28 x 105,51 x 74,01)	1820 x 2250 x 1880 (71,65 x 88,58 x 74,01)
წონა	დაახლ.5500 კგ (12125.43 ფუნტი)	დაახლ.6500 კგ (14330.05 ფუნტი)	დაახლ.5200 კგ (11464.04 ფუნტი)
ელექტროენერგიის მოთხოვნა	სამფაზიანი ოთხი მავთულის სისტემა 400V Y კავშირი 400V+/ 10%, 50/60Hz 7 kVA კაბელი 5 მ
რეზოლუცია	9მკმ-29მკმ	21μm-68μm	13μm-30μm
მილი	130kV 30W, ღია რენტგენის მილი	200kV 30W, ღია რენტგენის მილი	130kV 16W, დახურული რენტგენის წყარო
რენტგენის გაჟონვა	0,5 μSv/სთ ან ნაკლები
ჰაერის მოთხოვნა	0.5 MPa @ ≥ 60 ლ/წთ (ANR)
სამიზნე PCB ზომა მმ (ინ.)	50 W x 120 L - 460 W x 510 L (1,97 x 4,72 - 18,11 x 20,08)	50 W x 140 L - 460 W x 510 L (1,97 x 5,51 - 18,11 x 20,08)	50 W x 120 L - 460 W x 510 L (1,97 x 4,72 - 18,11 x 20,08)
PCB კლირენსი	ზედა: 40 მმ (1,57 ინ.) ქვედა: 40 მმ (1,57 ინ.)

3D-SPI

PCB ზომა მმ (ინ.)	-	ერთჯერადი რეჟიმი	-	ერთჯერადი რეჟიმი	-
ზომები	M ერთი შესახვევი	M ორმაგი შესახვევი	L ერთი შესახვევი	L ორმაგი შესახვევი	XL ერთი შესახვევი
მოდელი	3Si-MS2	3Si-MD2	3Si-LS2	3Si-LD2	3Si-ZS2
მოდელი
ზომა (W) x (D) x (H) [მთავარი სხეული] მმ (ინ.)	850 x 1430 x 1500 (33,46 x 56,30 x 59,06)		1040 x 1440 x 1500 (40,94 x 56,69 x 59,06)		1340 x 1440 x 1500 (52,75 x 56,69 x 59,06)
წონა	დაახლ.850 კგ, 1873,93 ფუნტი		დაახლ.900 კგ, 1984,16 ფუნტი
ელექტროენერგიის მოთხოვნა	ერთფაზიანი ~ 200-240V +/-10%), 50/60Hz
რეზოლუცია	7μm, 12μm, 18μm				18 მკმ
ჰაერის მოთხოვნა	0.5 მპა, 5ლ/წთ (ANR)
	50 W x 60 L - 330 W x 330 L (1,97 Wx 2,36 L - 12,99 W x 12,99 L)	50 W x 60 L - 330 W x 330 L ( 1,97 ზ x 2,36 ლ - 12,99 ვ x 12,99 ლ)	7 μm კამერის თავი 50 W x 60 L - 330 W x 330 L (1,97 W x 2,36 L - 12,99 W x 12,99 L)	7 μm კამერის თავი 50 W x 60 L - 330 W x 330 L (1,97 W x 2,36 L - 12,99 W x 12,99 L) კამერის თავი 12/18 μm 50 W x 60 L - 500 W x 510 L (1,97 W x 2,36 L - 19,68 W x 20,07 L)	50 W x 60 L - 686 W x 870 L (1,97 W x 2,36 L - 27,00 W x 34,25 L)
		ორმაგი რეჟიმი	-	ორმაგი რეჟიმი
		50 W x 60 L - 320 W x 330 L ( 1,97 ზ x 2,36 ლ - 12,60 ვ x 12,99 ლ)	კამერის თავი 12/18 μm 50 W x 60 L - 500 W x 510 L (1,97 W x 2,36 L - 19,68 W x 20,07 L)	7 μm კამერის თავი 50 W x 60 L - 320 W x 330 L (1,97 W x 2,36 L - 12,60 W x 12,99 L) კამერის თავი 12/18 μm 50 W x 60 L - 320 W x 510 L (1,97 W x 2,36 L - 12,60 W x 20,07 L)
PCB კლირენსი	ზედა: 40 მმ, 1.57 ინჩი. ქვედა: 60 მმ, 2.36 ინჩი.	ზედა: 40 მმ, 1.57 ინჩი. ქვედა: 50 მმ, 1.96 ინჩი.	ზედა: 40 მმ, 1.57 ინჩი. ქვედა: 60 მმ, 2.36 ინჩი.	ზედა: 40 მმ, 1.57 ინჩი. ქვედა: 50 მმ, 1.96 ინჩი.	ზედა: 40 მმ, 1.57 ინჩი. ქვედა: 60 მმ, 2.36 ინჩი.

2D-AOI

Inline მაღალსიჩქარიანი AOI

მოდელი	BF-Frontier II
მოდელი
ზომები (W) x (D) x (H) [მთავარი სხეული] მმ (ინ.)	850 x 1340 x 1230 (33,5 x 52,8 x 48,4)
წონა	დაახლ.450 კგ (992,1 ფუნტი)
ელექტროენერგიის მოთხოვნა	ერთფაზიანი ~ 100-120/200-240V +/-10%), 50/60Hz
რეზოლუცია	18 მკმ
ჰაერის მოთხოვნა	0.5 მპა, 5ლ/წთ (ANR)
სამიზნე PCB ზომა მმ (ინ.)	50 W x 60 L - 460 W x 500 L (2 W x 2,4 L - 18 W x 20 L)
PCB კლირენსი	ზედა: 40 მმ (1,57 ინ.) ქვედა: 40 მმ (1,57 ინ.)

2D ქვედა მხარის ავტომატური ოპტიკური ინსპექტირების მანქანა

მოდელი	2Di-LU1
მოდელი
ზომები (W) x (D) x (H) [მთავარი სხეული] მმ (ინ.)	1040 x 1440 x 1500 (40,94 x 56,69 x 59,06)
წონა	დაახლ.750 კგ (1653,47 ფუნტი)
ელექტროენერგიის მოთხოვნა	ერთფაზიანი ~ 200-240V +/-10%, 50/60Hz, 700VA
რეზოლუცია	18 მკმ
ჰაერის მოთხოვნა	0.5 მპა, 5ლ/წთ (ANR)
სამიზნე PCB ზომა მმ (ინ.)	გადამზიდავი 50 W x 60 L - 610 W x 610 L (1,97 W x 2,36 L – 24,02 W x 24,02 L)ინსპექტირების ზონა (სკანირება) 50 W x 60 L - 460 W x 500 L (1,97 ზ x 2,36 ლ – 18,11 ვ x 19,69 ლ)
PCB კლირენსი	ზედა: 30 მმ (1,18 ინ.) ქვედა: 30 მმ (1,18 ინ.)

ერთდროული ორმხრივი შემოწმება

მოდელი	BF-Tristar II
მოდელი
ზომები (W) x (D) x (H) [მთავარი სხეული] მმ (ინ.)	850 x 1295 x 1130 (33,5 x 51 x 45,5)
წონა	დაახლ.450 კგ (992,1 ფუნტი)
ელექტროენერგიის მოთხოვნა	ერთფაზიანი ~ 100-120/200-240V +/-10%), 50/60Hz
რეზოლუცია	10 მკმ
ჰაერის მოთხოვნა	0.5 მპა, 5ლ/წთ (ANR)
სამიზნე PCB ზომა მმ (ინ.)	50 W x 60 L - 250 W x 330 L (2 W x 2,4 L - 10 W x 13 L)
PCB კლირენსი	ზედა: 30 მმ (1,18 ინ.) ქვედა: 30 მმ (1,18 ინ.)

დესკტოპის მოდელი

მოდელი	ბფ-სირიუსი	BF-კომეტა18
მოდელი
ზომები (W) x (D) x (H) [მთავარი სხეული] მმ (ინ.)	800 x 1280 x 600 (31,5 x 50,4 x 23,6)	580 x 850 x 452 (22,8 x 33,5 x 17,8)
წონა	დაახლ.175 კგ (385,8 ფუნტი)	დაახლ.80 კგ (176,4 ფუნტი)
ელექტროენერგიის მოთხოვნა	ერთფაზიანი ~ 100-120/200-240V +/-10%), 50/60Hz
რეზოლუცია	18 მკმ
ჰაერის მოთხოვნა	-
სამიზნე PCB ზომა მმ (ინ.)	50 W x 50 L - 460 W x 500 L (2 W x 2 L - 18 W x 20 L)	50 W x 50 L - 250 W x 330 L (2 W x 2 L - 10 W x 13 L)
PCB კლირენსი	ზედა: 40 მმ (1,57 ინ.) ქვედა: 60 მმ (2,36 ინ.)